轻质耐火砖所用原料可分为黏土质、硅质、铝质和莫来石质等。轻质砖之所以能隔热是由于砖体内含有大量的气孔(包括闭口气孔和开口气孔)。造成气孔的方法有加入可燃物法、泡沫法、化学法。轻质耐火砖的耐压强度低、抗渣性能差、抗热振性差，不能与玻璃液或火焰直接接触。
高强轻质保温砖是以耐火黏土为主要原料制成的Al2O3含量为30%〜48%的隔热耐火制品。其生产工艺采用烧尽加入物法和泡沫法。以耐火黏土、漂珠、耐火黏土熟料作原料，掺加结合剂和锯木屑，经配料、混合、成形、干燥、烧成’制得体积密度为0.3〜1.5g/cm3的产品。轻质黏土质隔热砖的产量占隔热耐火砖总产量的一半以上。
②轻质硅砖
轻质硅砖是以硅石为主要原料制成的SiO2含量不小于91%的隔热耐火制品。轻质硅质隔热砖的体积密度为0.9〜1.1g/cm3,热导率只有普通硅砖的一半，抗热振性好，其荷重软化开始温度可达1600℃，远高于黏土质隔热砖。因而硅质隔热砖最高使用温度可达1550℃。在高温下不收缩，甚至还有微弱的膨胀。
轻质氧化铝空心球砖是用电熔刚玉、烧结氧化铝和工业氧化铝为主要原料制成的隔热耐火制品。其生产工艺有泡沫法和烧尽加入物法两种。
轻质莫来石质隔热砖是以莫来石为主要原料制成的隔热耐火制品。莫来石质隔热砖耐高温、强度高、热导率低、可直接接触火焰，适用于各种工业窑炉的内衬。