轻质刚玉砖是含氧化铝在90%以上，以工业氧化铝为原料，加少量软质黏土及结合剂，共同磨成泥浆，采用泡沫法或气体发生法，经浇注成型、干燥，在1400～1550℃烧成的轻质耐火材料。其特点是耐火度高，耐压强度大，重烧体积收缩率小，导热系数低，抗热震性能好等特点。
轻质刚玉砖的生产原料在硅质内衬的磨机内磨细，主要余质为SiO2由于半轻质刚玉砖的刚大熟料中加入烧结添加物TiO2，其他杂质由原料及烧烬添加物进入的Fe2O3、Na2O、CaO、MgO等含量不大.浇注法和气化法制造的轻质刚玉砖，按规定要含一定量的CaO，特别是以石灰、石膏或高铝水泥形式加人的砖，偶尔还加入MgO或P2O3。用气体发泡法制造含有P2O3的砖。将泥科用盐酸处理后，除掉CaO和P2O3杂质，使Al2O3含量提高到99%，显著改善了耐火砖的耐火性质。
轻质刚玉耐火材料的主晶相为等轴状刚玉晶体，其尺寸为8—40微米，结合部分为较细的刚玉和数量不多的玻璃相。用氧化铝—锯木屑泥料浇注和引人CaO的气体发泡法制造的轻质刚玉砖，结合部分含有六铝酸钙，而引入磷酸寸；有同时溶解于盐酸的磷酸钙和磷酸铝。
所有轻质刚玉砖，多孔的产生是以方法为转移，大多数的孔构成开口气孔体系。
轻质刚玉耐火材料的致密性取决于制造方法。例如，烧烬添加物法不可能使砖的气孔率增大到65％，烧烬添加物法的砖透气度最高，为18.5AFS，泡沫法砖为16.5AFS。
烧烬添加物法，其中包括用氧化铝、锯木屑泥料制造的轻质刚玉耐火材料的气孔率和密度，基本上取决于添加物的数量(焦炭、锯榍)和颗粒尺寸稍微小些的氧化铝。泡沫法轻质刚玉耐火材料的气孔率和密度主要取决于产生泡沫的数量和泥枓水分。
发泡法制造的轻质刚玉耐火材料的气孔率和密度，基本上取决于能猛烈析出气体的添加物的最佳数量和泥浆性质，以及剧烈析气的时候，使轻质形成凝聚结构的添加物数量。降低密度的同时，促使采用煅烧并磨细的氧化铝。当密度由1.23g／cm3降到0.9g／cm3时，气孔率由67.2％提高到76.4％，煅烧氧化铝由10％增加至100%。
提高轻质刚玉耐火砖的气孔率，变形温度明显降低。
烧烬添加物轻质刚玉耐火材料的热导率，比泡沫轻质刚玉砖低很多。轻质刚玉耐火材料在真空中的热导率比致密砖降低的少。其原因之一是气体热导率减小，其次很重要的是砖内在的接触面减少。轻质刚王耐火材料在氢气中的热导率亦提高很大，在平均温度为800℃，时轻质刚玉耐火材料的热导率提高60％，它对温度的依赖性没有变化。 ·
细孔的轻质砖，当其他条件相同，低于600—700℃.时，比大孔砖的热导率高；当温度超过600—700℃，则相反。
由于轻质砖的热导率和强度比致密砖降低，其抗热震性也显著降低，气孔率愈大，降低的愈多。烧烬添加物的砖，特别是加入粒状料比泡沫轻质砖的抗热震性好，然而大量标型尺寸的轻质刚玉耐火砖（230mm×120mm×65mm)加热到1300℃，仪经受住1—2次热交换，很难适应使用条件。同时确认，止是冷却初期形成裂隙和破碎部分体积增大，使轻质刚玉耐火砖的隔热性能提高。
在1750℃烧成的，气孔率39％一42%的半轻质刚玉砖，经1750℃，3h重烧的残余收缩为0.52%一1.8%；泡沫法和烧烬添加物法生产的轻质刚玉砖，经1740℃，2h重烧残余收缩小于0.5%。耐火砖的烧成温度阵到1520一1580℃，其残余收缩增大；经1550℃.，2h重烧残余收缩1％一2％；而1750℃，，2h重烧收缩到2％一8％。
轻质刚玉砖在高温下可用于热工设备的隔热层，或与火焰直接作用的热工设备内衬，但不宜用于受熔渣直接浸蚀处。在还原气氛下使用也有较高的稳定性。最高使用温度一般可达1650℃，纯度高的制品可达1800℃。